本溪
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精彩內(nèi)容請見下方:存儲器產(chǎn)業(yè)再升級,關鍵在次世代存儲器與封裝堆棧技術展望年,由于制程轉進已達到摩爾定律的物理極限,存儲器技術的發(fā)展將著墨于封裝方式的更新以及對次世代存儲器的探索。為解決現(xiàn)有單顆顆粒封裝時面臨的bandwidth的瓶頸,廠商企圖透過堆棧(類似TSV)的方式在有限的空間提高信息的傳輸量(throughput),如目前廠商推出的HighBandwidthMemory(HBM)。

另一方面,為滿足邊緣計算需要更快的反應時間的需求,與現(xiàn)有的DRAM相較,由于應用的架構不同(與中央處理器更為靠近,例如是embedded的設計),以及產(chǎn)品特性為非揮發(fā)性(non-volatile)所帶來的省電優(yōu)勢。
都將使得明年廠商對次世代存儲器的研發(fā)能量將更為強勁。5G商用部署進入沖刺階段5G發(fā)展需以光通訊建置為基礎,年已陸續(xù)布建從骨干網(wǎng)路進一步到城市區(qū)域網(wǎng)絡和接取網(wǎng),實現(xiàn)低成本頻寬擴容。年5G產(chǎn)品研發(fā)、商用部署會進入沖刺階段,美國、韓國、日本、中國等全球各大電信廠商將陸續(xù)進行5G商轉規(guī)劃,5G智能手機將有機會問世。

隨著移動網(wǎng)絡服務范疇的擴展,將豐富電信網(wǎng)路生態(tài)體系,5G提供除了更大頻寬和更高速行動連網(wǎng)體驗外,亦支援包括高畫質(zhì)影音(4K/8K)、移動AR/VR游戲和沉浸式媒體應用、工業(yè)自動化、遠距手術機器人、大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)與自動車輛控制等更多元且更深入的應用領域。智能手機規(guī)格再提升,可折疊屏幕與5G手機將問世年智能手機產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點將以優(yōu)化既有功能為主軸。